新浦京娱乐场官网app7nm工艺比赛 Samsung开展再一次当先

三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍,从目前的7.9%提高到25%,这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场,目前后者占有50.6%的市场份额,那么前者将会如何展开攻势呢?三星持续取得工艺领先优势在28nm工艺后,三星采取跳过20nm工艺直接开发更先进的14nmFinFET工艺的方式,同时引入了台积电前资深技术人才梁孟松,成功推动其14nmFinFET工艺在2015年初量产,取得对台积电的领先优势。梁孟松是台积电的重要技术人才,其负责了台积电从130nm直至16nmFinFET工艺的历代先进工艺的开发,是台积电高管当中发明专利最多的人,在台积电期间发明了超过500个专利。在梁孟松出走后,台积电的16nmFinFET工艺直到2015年三季度才量产,这是台积电首次在先进工艺上落后于三星。随后三星在10nm工艺上再次取得对台积电的领先优势,前者在去年10月量产而后者在今年初量产。在下一代7nm工艺上,台积电和三星都在积极推进,前者虽然表示将在明年初量产7nm工艺但是EUV技术(这为视为7nm及更先进工艺的关键技术)要在2019年才引入,而后者表示明年三季度就将量产引入EUV技术的7nm工艺,也正是由于这个原因传出消息指苹果明年会将它的A12处理器交给三星生产。有趣的是,全球手机芯片老大高通则被指可能在明年初回归台积电。苹果和高通是全球移动芯片市场最大的两家企业,此前在2014年由于台积电夺得苹果这个客户后导致了高通转单三星,如今高通回归台积电后,苹果可能选择三星,似乎证明着台积电和三星这两家芯片代工企业的先进工艺产能无法同时满足这两家芯片企业的要求。三星能持续在先进工艺上取得对台积电的领先优势,与它对先进工艺投入的巨额资金有很重要的关系。
IC insights
发布半导体研发投入排名显示,三星在2014年、2015年、2016年的研发投入分别为29.65亿美元、31.25亿美元、28.81亿美元,同期台积电的研发投入分别为18.74亿美元、20.68亿美元、22.15亿美元,可见前者在研发投入方面一直遥遥领先于后者,正是凭借着巨大的研发投入帮助前者在先进工艺上持续赢得对后者的领先优势。客户的争夺台积电的前五大客户分别是苹果、高通、NVIDIA、联发科和华为海思。华为海思是中国大陆的芯片企业,也是全球第三大手机品牌,由于竞争关系,估计三星要争取它并不容易,所以争夺的应该是另外四个重要的客户。如上述,由于先进工艺产能有限的关系,三星和台积电恐怕都无法同时满足苹果和高通这两大全球最大移动芯片企业的需求,此前数年也确实是如此,它们获得苹果或高通的任何一家,往往会失去另一家客户。

三星电子近日宣布,公司已组建一个新的芯片代工业务部门,与台积电等代工厂商争夺客户,这将给芯片代工市场带来重大的变数,或会改变当前芯片代工市场台积电一家独大的格局。

台积电的10nm工艺眼下还处于提升良率中,三星则宣布已推出第二代10nm工艺,这是前者继14/16nmFinFET工艺败给后者后再次在10nm工艺上落败,而且这可能会影响到它在7nm工艺上再次落后。

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台积电和张忠谋宣布本月上旬后者将退休,那么在张忠谋退休后台积电未来的前景又会如何?

台积电一家独大

台积电和三星的工艺竞赛

后张忠谋时代,台积电面临诸多挑战

据IC
Insights的数据指2016年台积电占有全球芯片代工市场份额高达59%,格罗方德、联电、中芯国际合计占有的市场份额为26%,而且这几年台积电占有的市场份额呈现不断上升的势头,形成大者恒大的局面。

在20nm工艺之前,台积电一直都领先于三星,之后三星跳过20nm工艺全力开发14nmFinFET工艺,希望能实现赶超台积电的目标,而当时也出现了一些有利于三星的条件。

台积电面临挑战其实在这几年张忠谋领导下就已出现。2009年台积电的重要技术人才梁孟松出走,梁孟松为台积电在研发0.13微米以及更先进工艺作出了重要的贡献,也是16nmFinFET工艺的FinFET技术的领导者之一,普遍认为梁孟松为三星在研发14nmFinFET工艺制程起到了关键性作用。