MTK高管蔡力行:5G微电路大家已然是行当领先

11月29日消息,台湾《经济日报》报道,联发科的第一颗5G
SoC芯片“天玑1000”价格或高达70美元,同系列超频版本“MT6889”更是高达70-80美元之间,成为联发科有史以来价格最高的芯片。

据悉,联发科其中一个客户希望出货时间比预期更早,因此蔡力行决定拜访台积电,看好第一季度的5G芯片出货。

首先,集成式SoC都是支持NSA&SA双模的

目前商用的外挂式的5G基带除了华为的巴龙5000之外,其余都是只支持NSA单模的。其实可能华为的5G手机价格相对较贵,但是华为之前还真没欺骗消费者,5G必须要支持双模,才是可以用1-2年的5G手机。

现在再没人提起什么真5G假5G之说了,因为当时信誓旦旦让消费者购买5G单模手机的企业,现在早已闭口不提,转而推荐5G双模手机起来。其实我觉得这个对于之前购买5G单模手机的消费者十分不公平,在诱导消费者购买时,应该把风险也告诉消费者。

不过这是题外话,集成式的5G芯片比外挂式5G基带先进的原因,是因为集成式5G芯片肯定是支持5G双模的。

分析人士指出,vivo之所以选择三星5G
SoC,一方面是为了提升芯片设计能力,另一方面显然是受到了高通5G
SoC进度的影响,所以只能选择三星。

联发科CEO蔡力行 来源:台湾《经济日报》

据悉,联发科董事长蔡力行将亲自出马拜会台积电,争取预定更多的产能,最高达到2万片晶圆,以满足需求。

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在谈到联发科这两年的变化时,蔡力行提到了质的变化,这主要体现在对技术的专注上。他说:“相比两年前,公司最大的变化在于对技术领先的高度重视,而不是以往跟随者的角度去做事情。”联发科最新第三季度财报显示,其研究费用占到营收的24.7%,高达165.9亿新台币。

值得一提的是,“天玑1000”采用双频GNSS定位系统,支持全球六大卫星导航系统,包括美国的GPS、中国的北斗、欧洲的伽利略、俄罗斯的格洛纳斯、印度NavIC以及日本的QZSS。这也是目前支持卫星系统最多的芯片。

据台湾媒体报道,供应链传出消息,联发科已经向台积电预定2020年第一季度7nm产能,规模为1.2万片晶圆,生产内部代号为MT6885的首款5G芯片。

感谢邀请!的确如你说的那样,目前购买5G手机如果有双模的就够买双模的,如果是集成式的SoC就买集成式的SoC,集成式的SoC肯定比外挂式的5G芯片更先进。

来自Digitimes
Research的报道称,联发科现已挤下高通,成中国大陆企业最大的芯片供应商,且预计联发科第四季度出货量将延续第三季度情况保持增长。

该媒体援引业内人士话语称,明年台积电给联发科5G
SoC的7nm产能逐季递增,初步定为第一季度为700万颗,第二季度为1000万颗,第三季度为2100万颗,第四季度为2700万颗。

需求来自联发科几乎确定可以拿下OPPO、vivo的5G手机订单。同时,联发科正在向华为送样,如果认证的状况顺利,有机会进入华为供应链,拿下华为的5G中低端手机订单。

问:集成式的5G芯片是不是要比外挂式的5G芯片更加先进一些?
vivo和三星共同联合研发的 Exynos 980好像就是集成式的

关于未来,蔡力行表示不会因为5G趋于成熟而降低研发投入,会保持现有比列,他希望联发科在全球的舞台上更有影响力。“不光是有竞争力,而是有战略上的影响力,成为一家广受尊敬的企业,我们正一步步往那个方向前进。”

他预计:“联发科5G市场占有率将不低于4G,对毛利率将有正向贡献。”

其次,集成式5G芯片在功耗、发热方面的表现好于外挂式5G基带

外挂式5G基带,会增大手机主板面积,占用手机内部空间,增加手机设计难度,由于不能和CPU集成在一起,手机必须支持额外的空间放置5G外挂基带。例如华为的Mate
20 X的5G版本,因为需要改设计腾出空间,导致了电池电量没有4G版本的大。

外挂式的5G基带耗电较高,发热大,联发科的5G工程机主板外挂5G基带Helio
M70,由于发热太大,手机不得不配了好几个风扇;一方面是由于外挂基带的工艺不能和CPU保持一致,(例如高通的X50是10nm工艺,和骁龙855的不一样),另一方面外挂式的4G和5G基带都在工作,无疑增大了耗电

提及蔡力行,他是半导体行业的风云人物。加入联发科之前,他曾担任中华电信董事长兼CEO。更早时候,他在台积电担任过总经理、总执行长、新事业部经理等职,他曾被外界认为是接替台积电创始人张忠谋的最佳人选。